斗山ソリューションス、日本独占を破る韓国初の半導体用超極薄箔受注
日本、三井が掌握していた市場に進出…韓国メーカーのウェアラブル機器に活用
斗山ソリューションスが日本独占分野に足を踏み入れた。 韓国で初めてシステム半導体用ハイエンド超極薄箔を受注した。
16日、斗山ソリューションス（代表イ・ユンソク）は、子会社が2マイクロメートル（μm）の超極薄箔を国内の顧客会社に供給すると発表した。 該当メーカーは、来年初頭に量産予定の「ウェアラブル（Wearable）」機器に超極薄箔を活用する。
これまで超極薄箔は、日本の三井などが掌握した分野だった。 微細回路製造工法（MSAP）の核心素材としてモバイル、ウェアラブル機器などシステム半導体用印刷回路基板（PCB）として活用される。
昨年、斗山ソリューションスは、子会社のサーキット・フォイル・ルクセンブルク（CFL）と日本のメーカーと対等な水準の超極薄箔性能の実現に成功したという。 これにより、初の受注契約を獲得した。
斗山ソリューションスの関係者は「今回の受注は日本メーカーが独占していた国内超極薄箔市場に国内素材業者が進入した最初の事例」とし「半導体用ハイエンド超極薄市場でもビジネス成果と競争力を確保していく」と述べた。
一方、斗山ソリューションスは、第5世代（5G）モバイル通信装備向け銅箔グローバル市場シェア1位だ。 今回の受注で、世界最高水準のハイエンド銅箔製造だけでなく、半導体用分野でも技術力が認められるようになった。
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Source: かんこく！韓国の反応翻訳ブログ
