墜落する日本の製造業、耐震設備に続き半導体部品データを改竄

日本で耐震部品メーカーに続き、化学会社も製品の検査データを操作して摘発された。相次いで検査データの操作が明らかになり、日本の製造業の信頼度が墜落している。

28日、毎日新聞と日本経済新聞は日立製作所グループ傘下の化学製造会社、日立化成が半導体に使用する化学素材の検査で不正を犯したと報じた。問題となった化学素材は、半導体の集積回路(IC)チップを覆う「封止材」だ。光と熱、物理的な衝撃からICチップを保護する役割をし、コンピューター、家電製品、自動車などに使われる。

日立化成は、顧客会社と結んだ契約とは異なる方法で、封止材に対する検査を実施したことが明らかになった不適合のゴミ材を長期間使用する場合、製品が正常に作動できないなどの問題が発生しかねない。

日立化成は今年6月、産業用電池の検査書を捏造した事実が明らかになった会社だ。日本では昨年以降、製造業の製品検査データ操作の事例が相次いで明らかにされ、世界的に高かった日本製品の信頼度が急落しているとの懸念の声が高い。神戸製鋼所、三菱自動車、東レなどメーカー各社の製品検査データ操作の事例が明らかになり、日産自動車は資格のない人が車両検査を行っていた事が明らかになった。

最近は、建物用免振装置「オイルダンパー」の製造会社が納品期限を合わせる為、検査データを改竄したのがバレてしまった。今月中旬以降、メーカー「KYB」と同社の子会社「KSM」製造会社の川金ホールディングスが作ったオイルダンパーの検査データが大量に操作されていた事が明らかになり、国土交通省が免震・制震装置メーカー88か所の対象データが操作かどうかを一斉調査している。検査データが操作された製品は、東京都庁舎、東京スカイツリーなど主要ビルと2020年東京オリンピック・パラリンピック競技場の東京アクアティックスセンター、有明マリーナなどにも使用され、波紋が広がっている。

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Source: かんこく！韓国の反応翻訳ブログ