サムスン「脱日本」突入…半導体プロセスに国産フッ化水素代替投入
サムスン電子がDRAM及びNAND型フラッシュなどのメモリ工程に日本産フッ化水素（HF）代替品を投入し始めた。日本政府が7月4日にフッ化水素、フォトレジスト、フッ化ポリイミドなどの先端材料の3種の韓国輸出規制に乗り出してから二週間余りで代替投入に乗り出したのだ。サムスン電子やSKハイニックスの日本産フッ化水素代替作業が予想より早く進行され、年末を前後して、完全に代替タスクを完了することができるだろうという展望が力付けられている。
3日、半導体業界によると、サムスン電子は国内メーカーのソウルブレインとENFテクノロジーが製造したフッ化水素納品を受けて、先月中旬から、いくつかの工程に投入している。両社は、中国産の無水フッ酸を輸入して日本企業に劣らない「ファイブナイン」（99.999％）の純度のフッ化水素（HF）液状製品を作ることに成功した。
先月中旬から敏感度の低い工程に代替品投入
ただし、国産フッ化水素を半導体製造のすべての工程ラインに投入する段階ではない。現在は、いくつかの工程のみ投入しており、今後投入する工程を増やしていく計画である。サムスン電子の関係者は「国内企業が生産したフッ化水素プロトタイプを敏感度が低い工程から順次投入しており、敏感度が高い工程へと広げていく方針だ」と説明した。半導体の工程は500個ほどで構成されており、この中でフッ化水素が必要工程は50個前後である。サムスン電子は、この中の1～2個の工程から日本産を代替して、国産製品を使っているという話だ。
SKハイニックスも国内メーカーが生産したフッ化水素を近いうちに試運転作業に投入する計画である。今年に入って二度減産に入ったSKハイニックスは日本発の素材不足でも相対的に余裕があるほうだ。SKハイニックスの中国の無錫半導体生産ラインでは、中国産のフッ化水素で日本製品の代替作業を完全に仕上げたと分かっている。
サムスン・ハイニックスエンジニアも、代替品の共同開発中
現在、サムスン電子・SKハイニックス内部の素材開発担当エンジニアは、国産フッ化水素プロトタイプの成分分析を進行中だ。国内企業が作ったフッ化水素を半導体ラインに合わせて素材・成分などを調整する作業である。素材メーカーとサムスン電子・SKハイニックスが一種の「共同開発」をする過程で、既に使っていた日本のステラケミファ・森田化学工業製品と比較したときの成分の構造から大きく差がなくてこそ、半導体プロセスに全面投入したときにも製品の欠陥が発生しないからである。
これに加えて、国内メーカーのソウルブレインが今月末予定通り忠南公州工場増設作業を完了した場合、国産フッ化水素の量産規模もさらに大きくなる見通しだ。ソウルブレインとENFテクノロジーは、それぞれ日本ステラケミファ及び森田化学工業から輸入したフッ化水素を精製した後、エッチング液（エッチング）の形で、サムスン電子の半導体工程用素材として納品してきた。これらの国内メーカーは、日本の輸出規制が始まって以降、フッ化水素輸入先を台湾と中国に変えた。
Source: かんこく！韓国の反応翻訳ブログ
