「技術のサムスン」が半導体技術で押される
頭をもたげた危機論…ファウンドリ世界1位の台湾TSMCとはさらに格差
メモリー半導体価格が急騰し、スーパーサイクル（長期好況）への期待が高まる中、日本経済新聞（日経）が「サムスン電子半導体事業危機論」を提起した。 日経は、サムスン電子が次世代成長エンジンとして育成しているシステム半導体ファウンドリ（委託生産）市場で苦戦し、1位の台湾TSMCに追いついていないと指摘した。 サムスン電子は現在、メモリー半導体市場で独歩的な地位を維持しているが、5G（第5世代通信）、AI（人工知能）、データセンターなど未来産業の核心素材であるシステム半導体から突破口を見出せなければ、サムスンの未来は見込めないということだ。
日経は1日付で「サムスン電子はスマートフォンの頭脳の役割をする半導体チップをはじめとする先端製品の量産に困難を経験し、台湾TSMCとのファウンドリ市場シェア格差はさらに広がっている」と報じた。 台湾市場調査会社のトレンドフォースによると、今年第1四半期のTSMCのファウンドリ市場シェアは56%に上る。 わずか2年前が48.1%だったことを考慮すれば、影響力はさらに拡大した。 一方、ファウンドリ市場2位のサムスン電子は、2019年の19.1%から、今年第1四半期は18%と、市場シェアがかえって下がった。
日経新聞は両社の格差が広がる理由として先端工程技術力と核心装備を挙げた。 サムスン電子が最先端技術である5ナノメートル（1ナノメートル=10億分の1メートル）工程の収率（生産品に占める合格品の割合）改善にかなり時間を浪費し、その間TSMCが5ナノ製品を安定的に生産して米アップルやAMDなど大手顧客企業を総なめしたというのだ。 また5ナノ工程に欠かせないオランダASMLの最先端装備も青田買いし、サムスン電子より先に工程技術を蓄積したと同紙は分析した。 電機および電子工学部のキム・ジョンホ教授は「半導体市場は少しでも進んだ技術を持つ企業が市場シェアと利益を独占する構造」とし「TSMCを超える大規模投資と研究・生産方式の全面見直しのような特段の対策があってこそ反転のきっかけを作れる」と述べた。
サムスン半導体、技術·装備·投資で三重苦…スマートフォンの競争力まで警告
サムスン電子は今年第1四半期に半導体で売上19兆ウォン、営業利益3兆3700億ウォンを記録した。 売上は前年同期より8%増加したが、営業利益は16%も減少した。 営業利益減少の1次的な要因は、米テキサス半導体のファウンドリ（委託生産）ラインが寒波による停電で1ヵ月以上止まったためだ。 日経は「寒波による損失は工場再稼働で復旧できるが、サムスンファウンドリの問題は工場稼働中断だけではない」と指摘した。 なかなか縮まらない市場1位のTSMCとの技術力の格差、先端装備の不足、施設投資、グローバル情勢などが複合的に絡み合っているため、簡単に解決が難しいということだ。
◇技術力格差・装備需給ともに問題
サムスン電子のキム・ギナム副会長は今年3月の株主総会で、「TSMCにいつ追いつくことができるのか」という質問に対し、「TSMCに比べマーケットシェア、規模の経済を可能にする生産能力、顧客数で不足しているのが事実だが、先端公正競争力には遜色がない」と述べた。 しかし、金副会長の自信とは裏腹に、サムスンの周辺では、「サムスンのファウンドリ事業の競争力に根本的な問題がある」という指摘が後を絶たない。 先端半導体を大量に注文するテック企業がサムスン電子の技術力と生産能力を信じないということだ。 半導体業界のある関係者は「アップル・クアルコムのような大型顧客は適時にきちんとした新製品を供給してもらうことが重要だ」とし「検証されていないサムスン電子ファウンドリに製品を注文する理由がない状況」と述べた。
後発走者が技術力の格差を克服するためには投資が欠かせない。 しかし、トップのTSMCが超格差を維持するため、攻撃的投資に乗り出しているのに対し、サムスン電子はこれに追いつけずにいる。 TSMCは今年初め、280億ドル（約31兆4500億ウォン）の投資計画を明らかにしたのに続き、先月は今後3年間、1000億ドル（約112兆4000億ウォン）を追加投資すると明らかにした。 サムスン電子は2019年「ファウンドリをはじめとするシステム半導体競争力強化に2030年まで133兆ウォンを投資して1位になる」と明らかにしたが、TSMCはわずか4年間で、これを上回る資金を注ぎ込むということだ。 同紙は「サムスンは今年、40兆ウォン以上の半導体設備投資を計画しているが、このうちメモリー半導体投資が含まれており、ファウンドリ分野だけを比較すると、TSMCとの格差が大きい」と指摘した
最先端工程でTSMCとの格差を縮めることができなかった原因としては、装備需給の失敗が挙げられる。 日経は「TSMCがオランダASMLの先端装備を大量確保するため、イ・ジェヨン副会長が昨年コロナ状況にもかかわらずオランダへ行って直接交渉を行った」とし「購買台数をある程度増やすことには成功したが、装備を先取りしたTSMCに比べて装備確保が遅れた」と分析した。
◇スマートフォン競争力低下につながる可能性
ファウンドリ事業の低迷が、サムスン電子全体の競争力の弱体化につながりかねないという懸念も出ている。 サムスン電子は、自社のファウンドリで作ったスマートフォン「AP（アプリケーションプロセッサー）」やカメラ向けイメージセンサー部品を、ギャラクシーシリーズに搭載する。 日経は「サムスンとスマートフォン市場で競争するアップルは、iPhoneのAP生産をTSMCに委託しているが、サムスン電子とTSMCの技術力の差がサムスン電子とアップルのスマートフォンの力の差に現れかねない」と指摘した。
政治的な問題もサムスン電子の不安要素に挙げられる。 米国のバイデン大統領は最近、米国中心の半導体供給網の再編を宣言し、中国のテック崛起をけん制する意志も明らかにした。 政界と産業界では、今月21日に開かれる韓米首脳会談を機に、サムスン電子が170億ドル（約170億ドル）規模の米国半導体ファウンドリラインの増設を発表するという話も出ている。 しかし、米国ラインの増設は、サムスンの未来を保障するものではないという見方が優勢だ。 TSMCが日本、米国とともにすでに強力な反中連合を主導しているためだ。 さらに台湾と日本が米国の反中連合に率先しているのに対して韓国は米中間で曖昧な「二股外交」を繰り広げている。 半導体業界のある関係者は「米国が中国への先端装備輸出を禁止した場合、中国に工場を構えているサムスン電子とSKハイニックスが影響を受ける可能性がある」とし「サムスン電子の最大半導体輸出国である中国を無視することもできない状況」と話した。
Source: かんこく！韓国の反応翻訳ブログ
