TSMC、アメリカに続いて日本工場建設へ…日本「サムスンも歓迎」
日本経済産業省、「半導体復活」カードで海外企業との協業を推進
半導体委託生産（ファウンドリ）業界1位のTSMCが、米国に続き日本工場を設立する可能性が提起された。 日本は自国の半導体産業が低迷し、グローバル企業との協業を推進している。
6日、外信によると、TSMCは日本経済産業省の支援を受け合弁で現地工場を建てる案を検討している。 分野は半導体後工程パッケージングラインと推定される。
半導体パッケージングは、加工済みのウェハーから切ったチップを包装する工程だ。 外部の衝撃や不純物などを保護し、メイン回路や信号を伝達できるようにする。 かつては前工程に比べると劣る工程だったが、半導体工程の微細化によりパッケージングの重要性は次第に高まっている。
台湾メディアでは、TSMCと日本間の正式合意が迫っているとされた。 昨年、TSMCは120億ドル（約14兆7800億ウォン）を投資して、アリゾナに5ナノメートル（nm）工程半導体工場を設立すると発表した。 最近には敷地を確定し、着工に突入する予定だ。 日本工場が現実化する場合、海外生産基地が相次いで追加されるわけだ。
TSMCは2019年11月、東京大学と共同研究所を設立した。 装備会社東京エレクトロン（TEL）をはじめ極紫外線（EUV）用ブランクマスクのHOYA、EUVフォトレジストの東京応化工業（TOK）などはTSMCの素材・部品・装備供給会社だ。 日本はこれを誘引策として提示したようだ。
これに先立って、日本の経済産業省はインテル、サムスン電子などとの連帯も検討しているという。 これら企業との協力のため、数年間で1000億円（約1兆1200億ウォン）を支援するという。
日本がグローバル企業の誘致に積極的なのは異例のことだ。 これまで、自国企業同士の協力を好んできた。 これは日本半導体の没落をもたらしたという評価が出ている。 1990年代までは、グローバルシェアは49％に達したが、その後、トレンド変化への対応が足りず、パナソニックやエルピーダメモリ、ルネサスエレクトロニクスなどの主要メーカーが相次いで倒産した。
日本メディアは今回のTSMC誘致について、「半導体分野で機首の水準を高め、国際的な存在感を示すためのものとみられる」と評価した。
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Source: かんこく！韓国の反応翻訳ブログ
