「日本独占終わる」…韓国銅箔メーカー、半導体核心素材「国産化」
ソーラス先端素材・日進マテリアルズ、超極薄銅箔供給開始
韓国企業が日本の半導体素材独占体制を壊すために乗り出した。 対象は半導体用超極薄銅箔だ。
2日、業界によると、ソーラス先端素材と日進マテリアルズは、半導体用超極薄銅箔を国内顧客会社に納品している。 それぞれ昨年下半期と今年初めに供給を始めた。
超極薄銅箔は半導体のパッケージ基板に使われる。 両社が生産した製品は、2マイクロメートル（㎛）の厚さで、髪の50分1の水準だ。 高度な技術力を要求し、参入障壁が高い分野だ。
この分野ではこれまで日本の三井が市場を主導してきた。 三井は世界シェアの90％前後を占めている。 特定メーカーへの依存度を下げるため、国内半導体メーカー各社は、サプライチェーンの多角化を希望し、銅箔協力会社が第一歩を踏み出すことになった。
超極薄銅箔は印刷回路基板（PCB）製作工法によって大きく2種類に分けられる。 それぞれテンティング（Tenting）工法と微細回路製造工法（MSAP）で使われる。 三井とソーラス先端素材はMSAP、日進マテリアルズはテンティングに区分される。
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Source: かんこく！韓国の反応翻訳ブログ
