インテル、次世代CPU、台湾TSMC 6nm工程で生産
ファウンドリ（受託生産）市場をめぐってサムスン電子と競争している台湾のTSMCが来年、インテルの次世代プロセッサ生産を受注し、翼をつけたという報道が出た。
台湾の工商時報は27日、コンピュータープロセッサ大手のインテルとAMDが来年、TSMCの7nm（1nmは10億分の1m）工程をめぐってやむを得ず競争を繰り広げ、これによって相当な売り上げのアップが期待されると報じた。
インテルの7nmの工数率は、独自で設定した日程に比べ、1～2ヵ月ほど遅れた2022年末まで遅れたことを受け、従来の10nm製品の生産量を増やす一方、外部のファウンドリ企業に委託し、需要に応えるという。
これに対してインテルは来年、自社の6nm工程を最適化したグラフィックチップやプロセッサを世界最大のファウンドリ企業であるTSMCの7nm工程を通じて生産することで合意したという。 インテル社は「市場の噂には言及しない」と答弁を拒否した。
工程改善の遅れにより、インテルはプロセッサやグラフィックチップセットの出荷量を増やし、デスクトップやノート型パソコン、サーバー市場でのシェアを維持するため、Zen3アーキテクチャプロセッサとRDNA2アーキテクチャグラフィックチップの製品群を、TSMCの7nm/7nm+製品に交替し、注文を拡大する予定だ。
このため、TSMCは下半期に既存の7nm生産ラインの一部を6nmに転換し始めており、今年末量産段階に入る計画で、インテルは来年TSMCの最大顧客社として登場し、米国の禁輸措置でHuaweiの注文を消化しなくても売り上げに大きな変化はないという見通しだ。
インテルのボブ・スワン（Bob Swan）最高経営者は業績発表行事で、「インテルの7nm基盤のパソコン用プロセッサ生産は2022年末か2023年初めには大量生産と出荷があるだろう」と述べた。
したがって、インテルは今後2年間、TSMCに主要製品の生産を行う一方、高級3Dパッケージングのような設計方法の改善を通じて、工程開発の遅れを減らしつつ、現在の市場需要に対応するため、10nm製品の生産能力を増やすだろうという観測だ。
スレ主韓国人
インテルはサムスン電子ではなく、TSMCを選択した。
おそらく台湾半導体を後押ししようとする米国政府の働きかけが功を奏したのだろう。
アメリカの有名IT企業及び半導体企業がTSMCのサポートをしている。
今回の選択でTSMCのファウンドリ占有率が60％以上を占めることになる。
サムスン電子ともっと差が開くだろう。
Source: かんこく！韓国の反応翻訳ブログ
