サムスン・ファウンドリ、エッチング装置「二元化」…TEL独占→韓国テス進出
テス、サムスン電子のメモリに続きファウンドリにGPE供給
サムスン電子委託生産（ファウンドリ）事業部が乾式エッチング装置（Gasphase Etching:GPE）の二元化に乗り出す。 日本東京エレクトロン独占体制からマルチベンダーに変更した。 装備価格の引き下げ、供給安定性などが期待できるようになった。
23日、業界によると、国内半導体装備メーカーのテスは、サムスン電子のファウンドリ工場にGPEを投入した。 今年初め、テストを通過したのに続き収めた成果だ。
GPEは、フッ化水素ガスを使用し、ウェハー表面の酸化膜だけを選択的に削り取る製品だ。 微細工程で有利で、既存のプラズマを利用したエッチング装備よりウェハーに加える衝撃が少ない。 酸化膜はウェハー保護膜で回路間の漏洩電流を遮断する。 イオン注入工程、エッチング工程などでは、防護膜の役割を担う。
テスはサムスン電子、SKハイニックスなどのGPE供給会社だ。 サムスン電子のメモリー工場のGPEは、TEL（60％）とテス（40％）が二分している。
一方、サムスン電子ファウンドリのGPEはTELが担当した。 ファウンドリに投入される装備は、参入障壁が高い。 多品種少量生産システムであるファウンドリの特性上、メモリより高い水準のオーダーメイド装備が必要だ。 装備を変更する際は、半導体設計（ファブレス）企業の認証手続きも経なければならない。 テスはメモリーラインに投入した経験と持続的な技術改善を通じて、サムスン電子のファウンドリにGPEを納品することになった。
半導体業界の関係者は「供給網の多角化はすべてのメーカーの宿命」とし「テスが供給会社として合流し、サムスン電子はTELとの装備価格交渉でも有利な地位を占めることができる」と説明した。
ファウンドリ事業を拡大中のサムスン電子にも肯定的だ。 サムスン電子は平沢キャンパスにファウンドリラインを追加することを決め、華城・器興・米オースティンとともに「四角生産基地」を構築することになった。 GPE二元化を通じてライン増設がスムーズになる見込みだ。
メーカーの関係者は「今すぐテスがサムスン電子ファウンドリGPEを大量に供給することはできないが、次第に物量を増やしていく可能性が高い」とし「日本輸出規制以後、国産化問題が拡大した部分もTEL依存度を下げるのに影響を及ぼした」と分析した。
一方、テスは産業通商資源部の国策課題として超臨界洗浄装置の開発に取り掛かる。 その機器はウェハーに回路を刻む過程で発生した残骸を除去する役割を果たす。 テス関係者は「開発を始める段階で、売上発生までは時間が必要だろう」と述べた。
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Source: かんこく！韓国の反応翻訳ブログ
