台湾TSMC、半導体コアのEUV装置独占…サムスン競争力「グラグラ」
今年EUV生産量の70％TSMC先取り
機器保有台数TSMC 80台、サムスン35台
EUV装置格差克服のために次世代技術開発
サムスン電子は、ファウンドリ（半導体委託生産）事業に欠かせないオランダASML社の極紫外線（EUV）露光装置の買収競争で、業界トップの台湾TSMCに遅れを取っているという分析が出ている。 最近、両社はファウンドリ市場の拡大に向け、激しく戦っているが、遅い装置の確保で、サムスン電子の競争力が下落しかねないという懸念も一緒に出ている。
14日、電子業界や海外メディアなどによると、TSMCは今年、ASMLが生産するEUV装置の70％の供給を受ける。 米IT専門メディアサムモバイルは最近「サムスン電子がEUV工程のための十分な生産装置確保に失敗し、半導体競争でTSMCに敗れた」とし「TSMCがサムスンを下して十分なEUV生産装備を確保したものと見られる」と指摘した。 日本経済新聞（日経）は最近「ASMLのEUV装置のうち70％がサムスン電子のライバルTSMCのものになった」とし「サムスン電子はEUV装置購買台数を早く増やしているが、すでに多くのEUV装置を確保したTSMCに短期間で追いつくのは容易ではない」と報道した。
EUV装備は半導体原材料であるシリコンウェハー（Wafer）に回路を描き入れる露光工程に使われる。 ASMLが独占生産し、全世界に供給しているが、半導体のスーパーサイクル（長期好況）への期待需要により、供給不足に陥っている。 年間40台のみ作られる同装置は、来年の生産量まではすでに予約注文となっている。
半導体は回路線の幅が狭ければ狭いほど、大きさを縮小しながら性能と電力効率を高めることができる。 電子業界が微細工程競争を繰り広げる理由だ。 全世界で現在10㎚（ナノメートル・1㎚は10億分の1m）微細工程が可能なメーカーはTSMCとサムスン電子だけだ。 両社は現在、EUV装備を活用した5・7㎚半導体が主力商品だ。 しかし、保有しているEUV装置はTSMCが50台で、25台を保有しているサムスン電子を2倍上回っている。
今後、主力製品の生産量増大と3㎚量産を目標とするTSMCとサムスン電子はEUV装置争奪戦を繰り広げている。 特に、サムスン電子がTSMCを乗り越えるためには、EUV装置の確保は会社の命運がかかっていると言っても過言ではない。 昨年10月、サムスン電子の李在鎔（イ・ジェヨン）副会長が、新型コロナウイルス感染症（コロナ19）事態の中でも、ASMLのオランダ本社を訪れたのも、ほかならぬEUV装備を確保するためだ。 李副会長は当時、ピーター・ベニングASML最高経営者（CEO）など主要経営陣と会って、EUV装置供給の拡大を要請したという。
このような努力にも関わらず、サムスン電子の装置確保は容易ではないという。 サムスン電子は昨年、EUV装置を20台注文したが、今年引き渡される装置数はその半分の10台に過ぎない。 これまで保有している25台を合計すれば、サムスン電子が今年、稼動できるEUV装置総数は35台だ。 一方、すでに50台を保有しているTSMCは、今年30台あまりを追加し、来年から80台を運用する。 両社のEUV装置台数の格差は時間が経つほど広がっているというのが電子業界の診断だ。
EUV装置が十分でなければ、微細工程で半導体を作ろうとする顧客会社を確保することが難しくなる。 半導体受注戦で遅れを取る可能性があるという話だ。 その場合、市場シェアは永遠に格差を縮めることができなくなる。 サムスン電子のファウンドリ市場シェアが20％台を越えないのも、結局、EUV装置の数が十分でないためと分析される。 台湾市場調査会社のトレンドフォースによると、今年第1四半期のファウンドリー市場シェアはTSMCが56％、サムスン電子が18％だ。
その代わり、サムスン電子はEUV装置格差を克服するため、次世代技術の開発に拍車をかけている。 来年発表する3㎚ファンドリーからは、現在適用中のピンペットではなく、チップ面積や消費電力を減らした「GAA」工程を適用する。 新しい技術を通じてTSMCとの技術格差を縮めていくというのがサムスン電子の計画だ。
Source: かんこく！韓国の反応翻訳ブログ
